晶圓包裝系統 mPT 200/300是專為自動裝卸和包裝200/300 mm (8”/12”) 晶圓設計，並可視晶圓特性，搭配利用伯努利真空原理，正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪。
晶圓包裝系統 mPT 200/300模組化設計理念的一致性，保證了與最廣泛的晶圓載體的完全相容性，包括開放式晶圓盒、FOUP、FOSB 和裝運箱。先進的感測器技術確保可靠檢測所有不同的包裝材料類型。
系統特性：
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