mWL晶圓取放傳送系統系列，提供適合不同晶圓尺寸和超薄、翹曲、FOWLB、Taiko、Glass和MEMS等特殊晶圓，安全且自動化取放傳送的EFEM功能。允許在整個製造過程中追蹤每個晶圓，並完全消除任何損壞和顆粒污染的風險。
晶圓取放傳送系統 mWL 200/300是專為自動取放傳送200/300 mm (8”/12”) 晶圓設計，達到EFEM...
晶圓取放傳送系統 mWL 150/200是專為自動取放傳送150/200 mm (6”/8”) 晶圓設計，達到EFEM功...
超薄晶圓取放傳送系統 mWL 150/200t是專為自動取放傳送150/200 mm (6”/8”) 超薄晶圓設計，達到...
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