首頁
1
EFEM 晶圓取放傳送系統 mWL
2
EFEM 晶圓取放傳送系統 mWL 200/3003
Menu 搜尋
Menu

品牌代理

EFEM 晶圓取放傳送系統 mWL 200/300

晶圓取放傳送系統 mWL 200/300是專為自動取放傳送200/300 mm (8”/12”) 晶圓設計,達到EFEM功能,並可視晶圓特性,搭配利用伯努利真空原理,正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪。

規格與說明

晶圓取放傳送系統 mWL 200/300模組化設計理念的一致性,保證了與最廣泛的開放式晶圓盒和FOUP的完全相容性,將200/300 mm (8”/12”)晶圓從晶圓盒全自動裝載到客戶要求整合OEM工具的定制載台上。先進的感測器技術確保可靠檢測所有不同的wafer類型。


系統特性:

  • 適用晶圓尺寸: 8”/12”
  • 適用晶圓種類: 標準, 薄型, 翹曲, FOWLB, Taiko, Glass和MEMS
  • 適用裝框架的晶圓
  • 符合最高標準的可靠性和可用性
  • 使系統佔用空間最佳化
  • 兩個晶圓盒裝卸口位置
  • 晶圓 ID 的 OCR 讀取器
  • 檢測晶圓用傳感器(mapping sensor)
  • 適用8"和12"預先對位儀
  • 符合SECS/GEM協定的介面
  • 經CE認證
  • 符合SEMI標準

本網站利用 Cookie 來執行網站服務並改善您與我們的互動。若您同意我們放置相關 Cookie 資料,繼續瀏覽讓本網站繼續為您服務。