晶圓取放傳送系統 mWL 200/300是專為自動取放傳送200/300 mm (8”/12”) 晶圓設計，達到EFEM功能，並可視晶圓特性，搭配利用伯努利真空原理，正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪。
晶圓取放傳送系統 mWL 200/300模組化設計理念的一致性，保證了與最廣泛的開放式晶圓盒和FOUP的完全相容性，將200/300 mm (8”/12”)晶圓從晶圓盒全自動裝載到客戶要求整合OEM工具的定制載台上。先進的感測器技術確保可靠檢測所有不同的wafer類型。
系統特性：
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