Mechatronic Systemtechnik 是一個成功，快速成長的高科技公司，總部位於奧地利Villach。自2004年以來，Mechatronic一直以模組組裝的概念，針對薄型、超薄型或翹曲等特殊晶圓（如TAIKO，MEMS，film frame，FOWLB等），生產及開發專門在半導體業生產環境下，用來取放、分揀、運送、翻轉，對位、包裝的專業設備。
Mechatronic完全自動化處理系統的特點，是用於晶圓的非接觸搬運。是世界上唯一一家能夠同時在晶圓正面和背面處理搬運薄型和超薄晶圓的設備廠家。針對這一點，Mechatronic已經發展出各種適用於此需求的程序和設備，例如:利用伯努利原理或是根據客戶個別要求所採用的真空技術。為客戶在薄型和超薄晶圓取放和運送處理上，提供精確、符合需求的解決方案。
憑藉著其專利的薄型晶圓處理系統，與不斷創新發展的領先技術，Mechatronic 明確地在市場中超越了其他競爭產品，是晶圓自動化非接觸搬運處理系統中的世界第一。客戶群包括許多產業的領先公司，如Infineon, TSMC, UMC, STATS ChipPAC, Solarius, Nikon, OC Oerlikon, Rudolph Technologies, STATS ChipPAC和SÜSS等。
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