晶圓包裝機是實現晶圓高效率的物流和資訊管理的支柱，是半導體產業複雜且高度差異化的增值流程中的關鍵環節。mPT晶圓包裝系統系列，提供適合不同晶圓尺寸和超薄、翹曲、FOWLB、Taiko、Glass和MEMS等特殊晶圓，安全且自動化裝卸和包裝晶圓的功能。允許在整個製造過程中追蹤每個晶圓，並完全消除任何損壞和顆粒污染的風險。
晶圓包裝系統 mPT 200/300是專為自動裝卸和包裝200/300 mm (8”/12”) 晶圓設計，並可視晶圓特性...
晶圓包裝系統 mPT 150/200是專為自動裝卸和包裝150/200 mm (6”/8”) 晶圓設計，並可視晶圓特性，...
框架晶圓包裝系統 mPT 200/300f是專為自動裝卸和包裝200/300 mm (8”/12”) 框架晶圓設計，並可...
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