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晶圓包裝系統 mPT
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框架晶圓(wafer on frame)包裝系統 mPT 200/300f3
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mechatronic｜晶圓處理系統
晶圓包裝系統 mPT
框架晶圓(wafer on frame)包裝系統 mPT 200/300f
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框架晶圓(wafer on frame)包裝系統 mPT 200/300f

框架晶圓包裝系統 mPT 200/300f是專為自動裝卸和包裝200/300 mm (8”/12”) 框架晶圓設計，並可視框架晶圓特性，搭配利用真空原理，背面擷取框架晶圓的夾爪。

規格與說明

框架晶圓包裝系統 mPT 200/300f模組化設計理念的一致性，保證了與最廣泛的晶圓載體的完全相容性，包括Frame FOUP、FOSB 和裝運箱。先進的感測器技術確保可靠檢測所有不同的包裝材料類型。

系統特性：

  • 適用晶圓尺寸: 8/12” wafer on frame
  • 適用晶圓種類: 標準, 薄型, 翹曲, FOWLB, Taiko, Glass和MEMS wafer on frame
  • 符合最高標準的可靠性和可用性
  • 兩台6軸機器手臂，使系統佔用空間最佳化
  • 系統多達8個站別，供規劃安排包裝盒和包裝材料
  • 自動更換夾爪（end effectors）
  • 六個框架晶圓盒裝卸口位置
  • 晶圓 ID 的 OCR 讀取器
  • 檢測晶圓用傳感器（mapping sensor）
  • 適用8"和12"預先對位儀
  • 符合SECS/GEM協定的介面
  • 經CE認證
  • 符合SEMI標準

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