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EFEM 晶圓取放傳送系統 mWL
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EFEM 超薄晶圓取放運送系統 mWL 150/200t3
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EFEM 超薄晶圓取放運送系統 mWL 150/200t

超薄晶圓取放傳送系統 mWL 150/200t是專為自動取放傳送150/200 mm (6”/8”) 超薄晶圓設計,達到EFEM功能,並可視晶圓特性,搭配利用伯努利真空原理,正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪。

規格與說明

超薄晶圓取放傳送系統 mWL 150/200t模組化設計理念的一致性,保證了與最廣泛的開放式晶圓盒的完全相容性,將150/200 mm (6”/8”)晶圓從晶圓盒全自動裝載到客戶要求整合OEM工具的定制載台上。先進的感測器技術確保可靠檢測所有不同的wafer類型。


系統特性:

  • 適用晶圓尺寸: 6”/8”
  • 適用晶圓種類: 超薄型,翹曲,Taiko,晶圓厚度可至50um
  • 適用裝框架的晶圓
  • 符合最高標準的可靠性和可用性
  • 使系統佔用空間最佳化
  • 自動更換夾爪(end effectors)
  • 兩個晶圓盒裝卸口位置
  • 晶圓 ID 的 OCR 讀取器
  • 檢測晶圓用傳感器(mapping sensor)
  • 適用6"和8"預先對位儀
  • 符合SECS/GEM協定的介面
  • 經CE認證
  • 符合SEMI標準

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