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晶圓分揀系統 mWS
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晶圓分揀系統 mWS 200/300t3
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晶圓分揀系統 mWS 200/300t

晶圓分揀系統 mWS 200/300t是專為自動化分揀、分流、整併200/300 mm (8”/12”) 晶圓所設計,並可視晶圓特性,搭配利用伯努利真空原理,正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪。

規格與說明

晶圓分揀系統 mWS 200/300t 模組化設計理念的一致性,保證了與最廣泛的開放式晶圓盒和FOUP的完全相容性,將200/300 mm (8”/12”)晶圓從晶圓盒取出,傳送到預先對位儀,再移送到外觀檢查系統,再依分揀、分流、整併目的,返回到歸屬的晶圓盒內。

系統特性:

  • 適用晶圓尺寸: 8”/12”
  • 適用晶圓種類: 標準, 薄型, 翹曲, FOWLB, Taiko, Glass和MEMS
  • 符合最高標準的可靠性和可用性
  • 一組雙機器手臂直線運行在軌道上
  • 四個晶圓盒裝卸口位置
  • 晶圓翻轉功能裝置
  • 自動更換夾爪(end effectors)
  • 檢測晶圓用傳感器(mapping sensor)
  • 適用8"/12"預先對位儀
  • 符合SECS/GEM協定的介面
  • 經CE認證
  • 符合SEMI標準

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