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晶圓掃描儀3
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晶圓掃描儀

mSC系列掃描儀可偵測6“/8”晶圓在晶圓匣內的準確位置(分配插槽,晶圓翹曲和晶圓位置)。晶圓匣必須手動放置在掃描儀上,可提供mechatronic定制的晶圓匣或符合SEMI標準晶圓匣,容量13至25個插槽的檢測。數個mechatronic夾爪,可配置用於晶圓匣內的晶圓裝卸。在整個裝卸處理過程之前和期間,所有晶圓都被監控中。

規格與說明

mSC系列掃描儀可偵測6“/8”晶圓在晶圓匣內的數量和準確位置,另可提供12” FOUP用掃描儀Loadport with mapping。特點如下

  • 適用晶圓尺寸: 6"/ 8”和12”
  • 適用晶圓厚度 > 50 um (1.97 mil)
  • 三維掃描:可偵測晶圓位置和翹曲
  • 偵測適用於mechatronic定制的晶圓匣或符合SEMI標準的晶圓匣
  • 無塵室等級4 (ISO EN 14 644-1)
  • 符合SEMI 標準

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