端視晶圓尺寸、厚度、翹曲和晶圓背面的特性,經由平台上特殊的多孔陶瓷表面設計,使真空吸力平均地依序分佈在接觸面上,尤其是翹曲的晶圓,完全地將晶圓背面整平,而不影響晶圓正面的檢測或其他量測。
綜合mV-Chuck等真空平台系列,特點如下
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