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mechatronic｜晶圓處理系統

夾爪 (end effectors)

端視晶圓尺寸、厚度、翹曲和可接觸面的特性，搭配利用真空、伯努利真空原理和專利夾爪設計形式，mBV、mCL、mEG、mTG、mV和mNE等夾爪系列，分別可正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪，達到將晶圓取放、傳送、翻轉的功能。

規格與說明

綜合mBV、mCL、mEG、mTG、mV和mNE等夾爪系列，特點如下

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