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導電膠
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單劑型導電環氧樹脂接著劑 (預混冷凍型)3
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單劑型導電環氧樹脂接著劑 (預混冷凍型)

適用於電子、電機工程和智慧卡應用的連接技術

規格與說明

Polytec EC 101-L-frozen

  • 劑型:單劑型
  • 標準固化時間:150 °C / 10 分鐘
  • 工作溫度:-55 °C ... +200 °C
  • 稠度:柔軟、奶油狀的糊狀
  • 特點:可用於大量晶片和基板鍵合,並廣泛應用於微電子、醫療、混合電路和光電子領域鍵合的ECA。它可在 95°C 下固化,也可在更高溫度下進行快速固化,符合醫療技術 USP VI 級標準。


Polytec 112-L-frozen
  • 劑型:單劑型
  • 標準固化時間:150 °C / 10 分鐘
  • 工作溫度:-55 °C ... +200 °C
  • 稠度:柔軟、奶油狀的糊狀
  • 特點:不含溶劑,可加熱固化,具有較長的適用期和優異的導電性,也可在 95°C 下固化。適用於智慧卡應用和晶片黏接,以及微電子、醫療、混合電路、光伏和光電子等應用。該材料針對網版印刷應用進行了最佳化,但也可透過點膠或手工塗覆的方式進行塗覆。


Polytec 151-L-frozen
  • 劑型:單劑型
  • 標準固化時間:150 °C / 5 分鐘
  • 工作溫度:-55 °C ... +200 °C
  • 濃稠度:軟膏狀
  • 特點:預混冷凍型導電接著劑,用於快速沖壓/引腳轉移、晶片貼裝


Polytec EC 242-frozen
  • 劑型:單劑型
  • 標準固化時間:150 °C / 5 分鐘
  • 工作溫度:高達 220 °C
  • 濃稠度:奶油狀膏體
  • 特點:導電導熱性能優良,玻璃轉化溫度較高,建議用於電力電子、光伏及混合微電子應用中的電路、封裝及基板鍵結。

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