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導熱膠

當用作連接技術時,導熱膠可以緊固組件以形成耐用的機械連接,同時實現從較熱組件到較冷組件的熱傳遞。 因此,在許多情況下,導熱黏合是傳統連接製程(例如釬焊、焊接和螺絲連接)的替代方案。

規格與說明

什麼是導熱率?

熱導率是指描述通過材料樣品體積的熱流的特定速率,以 W/mK 為單位測量。
標準值如下:

  • 導熱膠:~0.5 至 5 W/mK
  • 不含添加劑的塑膠:~0.2 至 0.3 W/mK
  • 玻璃、陶瓷:~1 至 30 W/mK
  • 金屬、合金:~10 至 400 W/m

導熱膠的應用
無論是在微電子、汽車或能源技術領域,良好的熱管理都有助於提高最終產品的使用壽命,從而對其能源效率和環境平衡產生積極影響。


導熱膠用於以下領域:
  • 微電子:晶片組裝、封裝、散熱
  • 感測器技術:熱感測器的灌封
  • 電力電子裝置:電源模組的組裝
  • 能源工程:熱交換器中管道和表面的連接
  • 汽車工程:電池、電動馬達等的黏合與鑄造


膠合劑黏合的優點
導熱黏合作為焊接或錫焊的替代方案,可以連接許多材料,甚至是銅和鋁等困難的材料組合。 這些黏合劑可填充間隙、大面積導熱且耐水、耐油和耐氣體。 由於黏合劑在室溫或中等溫度下固化,因此既不會產生機械應力,也不會產生不必要的變形或變色。


用於暫時性連接的導熱膏
如果隨後必須在不損壞的情況下分離或更換熱粘合組件,我們可以提供導熱率為 1-3 W/mK 並具有面向應用的加工性能的導熱膏。


導熱膠產品型號

* dynamic viscosity at 23 °C, plate-plate, gap 0.5 mm, shear rate up to 84 s-1
** dynamic viscosity at 23 °C, plate-plate, gap 0.25 mm, shear rate constantly 10 s-1
*** THB (transient hot bridge) method and/or laser flash measurements based on ASTM E1461
The above listed information are typical data and do not constitute specifications.


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