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Polytec PT｜功能性膠材

Duralco®和Durapot®高溫黏合劑

灌封化合物的高溫黏合劑

product

灌封化合物的高溫黏合劑

規格與說明

Durapot® 861

劑型：雙劑型
典型固化程序：23 °C / 16 - 24 小時或 120 °C / 5 分鐘
工作溫度：-50 °C … +260 °C
黏度：3600 mPas
特點：低黏度、無填料灌封膠，適用於大體積灌封。

Durapot® 862

劑型：雙劑型
典型固化程序：120 °C / 4 小時或 180 °C / 1 小時
工作溫度：-50 °C 至 +315 °C
黏度：1600 mPas
特點：熱固化型灌封膠，無填料。

Durapot® 863

劑型：雙劑型
典型固化程序：120 °C / 4 小時或 180 °C / 1 - 2 小時
工作溫度：-50 °C 至 +315 °C
黏度：2000mPas
特點：超高溫灌封膠，具備低熱膨脹率與低吸水率。常用於電子組件以防止振動損壞。

Durapot® 866

劑型：雙劑型
典型固化程序：23 °C / 24 小時或 120 °C / 10 分鐘
工作溫度：-50 °C 至 +260 °C
黏度：10000 mPas
特點：具備隔熱特性的灌封膠。

Durapot® 868

劑型：雙劑型
典型固化程序：120 °C / 2 - 4 小時或 180 °C / 1 小時
工作溫度：最高達 +260 °C
黏度：800 mPas
特點：高溫柔性環氧樹脂，非常適合熱衝擊應用、無應力灌封與黏合。

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