適用於半導體裝置應用的高速測量工具，可用於單一晶片(JEDEC TRAY)或晶圓上，表面特徵重複單一的關鍵尺寸檢測，符合SEMI S2/S8規範，是品質保證和製程控制的理想選擇。
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BGA平台是一個獨立的專用計量設備。它包括一個快速非接觸式彩色共焦線感測器，其3D測量速率為每秒數十萬點，分辨率為奈米級。BGA還包括測量範圍高達400 mm x 400 mm的奈米精度XY 平台以及防振動機構裝置。專屬操控軟體提供自動化量測和校正功能，以及專有的分析演算法可用於提供客製化的數據分析。可用於單一晶片(JEDEC TRAY)或晶圓上，表面特徵重複單一的關鍵尺寸檢測，符合SEMI S2/S8規範，是品質保證和製程控制的理想選擇。
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