導電黏合劑用於積體電路封裝，以為連接部件提供永久的機械連接，同時實現組件的電氣接觸。因此，在許多情況下，黏合是焊接或燒結等常用連接技術的替代方法。
適用於電子、電機工程和智慧卡應用的連接技術
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