Electrically Conductive Adhesives

導電膠

適用於電子、電機工程和智慧卡應用的連接技術

規格與說明

黏合劑如何能夠導電？

導電黏合劑？這怎麼可能？簡單得驚人！為了將 Polytec EP 轉變為 Polytec EC，將無機導電填料添加到樹脂基底中。只有透過添加這些金屬填料及其移動電子，材料才會變得導電。由於電氣連接的持久可靠性，銀是最常用的填料之一。

導電黏合劑的特徵在於其比體積電阻率，這是其橫向電導率的量度。通常，銀填充黏合劑的體積電阻率為 10-4 Ω∙cm 數量級

適合您應用的導電黏合劑

多年來，無論是在微電子、汽車電子或光電行業，導電黏合劑都為組件之間提供接觸提供了一種行之有效的方法。此類應用既可以小批量生產，也可以大量生產。

導電膠用於以下領域：

微電子：晶片組裝、電路板組裝
汽車電子：提供各種載流零件之間的接觸
智慧卡：提供晶片模組與 RFID 天線之間的接觸
光電：提供電池連接器之間的接觸
電機工程：電磁場屏蔽、靜電荷消散

導電膠的優點

作為製造商，我們親身體驗並體驗了導電粘合作為焊接或錫焊的可靠替代方案。其特點是，可以建立困難的材料組合，甚至無需改變基材的表面或結構。由於許多 Polytec PT 黏合劑可以在中等溫度或僅在室溫下固化，因此連接組件承受的熱應力比焊接時要小得多。根據產品特性，可以透過點膠、噴射、網版印刷或沖壓等方式專業應用導電黏合劑。

導電膠產品型號

以下概述展示了許多創新產品，包括可在室溫下固化和/或具有出色柔韌性的產品，以及經過驗證的標準導電膠。

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