首頁
1
晶圓分揀系統 mWS2
Menu 搜尋
Menu

品牌代理

晶圓分揀系統 mWS

晶圓分揀機對於現代半導體行業的經濟庫存和物流管理至關重要。mWS晶圓分揀系統系列,提供適合不同晶圓尺寸和超薄、翹曲、FOWLB、Taiko、Glass和MEMS等特殊晶圓,安全且自動化分揀、分流、整併的功能。允許在整個製造過程中追蹤每個晶圓,並完全消除任何損壞和顆粒污染的風險。

晶圓分揀系統 mWS 200/300t

晶圓分揀系統 mWS 200/300t是專為自動化分揀、分流、整併200/300 mm (8”/12”) 晶圓所設計,並...

晶圓分揀系統 mWS 150/200

晶圓分揀系統 mWS 150/200是專為自動化分揀、分流、整併150/200 mm (6”/8”) 晶圓所設計,並可視...

本網站利用 Cookie 來執行網站服務並改善您與我們的互動。若您同意我們放置相關 Cookie 資料,繼續瀏覽讓本網站繼續為您服務。