晶圓分揀系統 mWS 200/300t是專為自動化分揀、分流、整併200/300 mm (8”/12”) 晶圓所設計，並可視晶圓特性，搭配利用伯努利真空原理，正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪。
晶圓分揀系統 mWS 200/300t 模組化設計理念的一致性，保證了與最廣泛的開放式晶圓盒和FOUP的完全相容性，將200/300 mm (8”/12”)晶圓從晶圓盒取出，傳送到預先對位儀，再移送到外觀檢查系統，再依分揀、分流、整併目的，返回到歸屬的晶圓盒內。
系統特性：
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