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晶圓包裝系統 mPT
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晶圓包裝系統 mPT 200/3003
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晶圓包裝系統 mPT 200/300

晶圓包裝系統 mPT 200/300是專為自動裝卸和包裝200/300 mm (8”/12”) 晶圓設計,並可視晶圓特性,搭配利用伯努利真空原理,正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪。

規格與說明

晶圓包裝系統 mPT 200/300模組化設計理念的一致性,保證了與最廣泛的晶圓載體的完全相容性,包括開放式晶圓盒、FOUP、FOSB 和裝運箱。先進的感測器技術確保可靠檢測所有不同的包裝材料類型。

系統特性:

  • 適用晶圓尺寸: 8/12”
  • 適用晶圓種類: 標準, 薄型, 翹曲, FOWLB, Taiko, Glass和MEMS
  • 符合最高標準的可靠性和可用性
  • 兩台6軸機器手臂,使系統佔用空間最佳化
  • 系統多達8個站別,供規劃安排包裝盒和包裝材料
  • 自動更換夾爪(end effectors)
  • 兩個晶圓盒裝卸口位置
  • 晶圓 ID 的 OCR 讀取器
  • 檢測晶圓用傳感器(mapping sensor)
  • 適用8"和12"預先對位儀
  • 符合SECS/GEM協定的介面
  • 經CE認證
  • 符合SEMI標準

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