TAIKO外環鐳射切割系統 mLC是專為自動化預切不同深度的TAIKO wafer外環所設計，達到外環預切功能。通常整合在TAIKO外環移除系統內使用。
TAIKO外環鐳射切割系統 mLC模組化設計理念的一致性，保證了與TAIKO外環移除系統的完全相容性。將TAIKO wafer從晶圓盒全自動裝載到獨立的鐳射切割室的定制載台上，高端鐳射系統，通過軟體預先設置調整鐳射切割的位置和焦點，並自動化完成預切不同深度的TAIKO wafer外環。
版權所有 © 展締科技股份有限公司. All Rights Reserved.
