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TAIKO外環移除系統 mRR
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TAIKO外環鐳射切割系統 mLC3
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TAIKO外環鐳射切割系統 mLC

TAIKO外環鐳射切割系統 mLC是專為自動化預切不同深度的TAIKO wafer外環所設計,達到外環預切功能。通常整合在TAIKO外環移除系統內使用。

規格與說明

TAIKO外環鐳射切割系統 mLC模組化設計理念的一致性,保證了與TAIKO外環移除系統的完全相容性。將TAIKO wafer從晶圓盒全自動裝載到獨立的鐳射切割室的定制載台上,高端鐳射系統,通過軟體預先設置調整鐳射切割的位置和焦點,並自動化完成預切不同深度的TAIKO wafer外環。

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