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TAIKO外環移除系統 mRR
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TAIKO外環移除系統 mRR 3003
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TAIKO外環移除系統 mRR 300

TAIKO外環移除系統mRR 300是專為自動化取下不同預切深度的300 mm (12”) TAIKO wafer外環所設計,達到去環功能。並可視框架晶圓特性,搭配利用真空原理,背面擷取框架晶圓的夾爪。

規格與說明

TAIKO外環移除系統mRR 300模組化設計理念的一致性,保證了與最廣泛的晶圓載體FOUP的完全相容性,將300 mm (12”)晶圓從晶圓盒全自動裝載到定制的載台上,並自動化取下不同預切深度的TAIKO wafer外環。先進的感測器技術確保可靠檢測所有不同的TAIKO wafer外環均已去除。

系統特性:

  • 適用晶圓尺寸: 12”
  • 處理速度可達60晶圓/每小時
  • 符合最高標準的可靠性和可用性
  • 系統佔用空間最佳化
  • 兩個移除預切外環位置
  • 兩個晶圓盒裝卸口位置
  • 晶圓 ID 的 OCR 讀取器
  • 符合SECS/GEM協定的介面
  • 經CE 認證
  • 符合SEMI 標準

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