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預先對位儀

預先對位儀mPA可提供6"到12"晶圓對準之用。先置晶圓在中心,再精準地循邊找到凹口或平邊,達到定位對齊的目的。

規格與說明

預先對位儀mPA由於夾爪和預先對位儀之間的“真空傳遞”,故能在晶圓背面始終以最小接觸面積穩固晶圓。多種mechatronic夾爪可搭配用於預先對位儀的裝載和卸載。特點如下

  • 適用晶圓尺寸: 6",8”和12”
  • 適用薄型晶圓厚度 > 50 um (1.97 mil)
  • 可處理FOWLB晶圓
  • 可將晶圓置中
  • 對位於晶圓凹口或平邊
  • 採用數位式真空傳感器和“真空傳遞”
  • 可選配OCR文字辨識晶圓ID
  • 無塵室等級4 (ISO EN 14 644-1)
  • 符合SEMI 標準

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