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真空平台

端視晶圓尺寸、厚度、翹曲和晶圓背面的特性,經由平台上特殊的多孔陶瓷表面設計,使真空吸力平均地依序分佈在接觸面上,尤其是翹曲的晶圓,完全地將晶圓背面整平,而不影響晶圓正面的檢測或其他量測。

規格與說明

綜合mV-Chuck等真空平台系列,特點如下

  • 可依不同的晶圓尺寸選用 (6"/8"/12")
  • 可平整薄型和翹曲晶圓
  • 頂針式真空平台,甚至可相容各種不同型式的翹曲晶圓
  • 頂針式真空平台,可設計在晶圓周邊或中心區域
  • 特殊的多孔陶瓷表面設計
  • 可控制的真空流量

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