首頁
1
系統組件
2
夾爪 (end effectors)3
Menu 搜尋
Menu

品牌代理

夾爪 (end effectors)

端視晶圓尺寸、厚度、翹曲和可接觸面的特性,搭配利用真空、伯努利真空原理和專利夾爪設計形式,mBV、mCL、mEG、mTG、mV和mNE等夾爪系列,分別可正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪,達到將晶圓取放、傳送、翻轉的功能。

規格與說明

綜合mBV、mCL、mEG、mTG、mV和mNE等夾爪系列,特點如下

  • 適用晶圓尺寸: 6",8”,12”
  • 適用薄型晶圓厚度 > 50 um (2 mil)
  • 適用翹曲晶圓 (高達12 mm翹曲)
  • 依晶圓需要,可抓取晶圓正面、背面或側面
  • mCL系列採用伯努利氣流原理,達到和晶圓無接觸應用
  • 採用電容式傳感器,來偵測晶圓
  • 自動化快速聯結
  • 搭配運用多項mechatronic元件,作自動化裝卸
  • 表面抗靜電

本網站利用 Cookie 來執行網站服務並改善您與我們的互動。若您同意我們放置相關 Cookie 資料,繼續瀏覽讓本網站繼續為您服務。