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裂解與其他應用微波設備
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Microwave｜微波真空設備
裂解與其他應用微波設備
其他應用微波設備（燒結）
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其他應用微波設備（燒結）

規格與說明

  • 微波功率： 1 kW
  • 控制方式：面板式按鍵
  • 功率段數：6段（100 W,300 W,440 W,600 W,800 W,1000 W）
  • 冷卻方式：氣冷
  • 腔體容量：約 2 L（石英管耗材）
  • 預計產能：（可協助評估）
    • 物品特性：前後含水率與介電特性
    • 機台性能：微波功率
    • 製程條件：溫度與時間
  • 製程碳足跡運算
  • 電磁功率洩漏：< 5mW/cm2
  • 搭配模組
    • 抽氣模組，加快水氣排除。
    • 冷凝循環系統（選配）
    • 水洗模組，油類過濾（選配）
    • 溫控功能(選配)
  • 應用：研究型裂解相關試驗

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