什麼是導熱率？
熱導率是指描述通過材料樣品體積的熱流的特定速率，以 W/mK 為單位測量。
標準值如下：
- 導熱膠：~0.5 至 5 W/mK
- 不含添加劑的塑膠：~0.2 至 0.3 W/mK
- 玻璃、陶瓷：~1 至 30 W/mK
- 金屬、合金：~10 至 400 W/m
導熱膠的應用無論是在微電子、汽車或能源技術領域，良好的熱管理都有助於提高最終產品的使用壽命，從而對其能源效率和環境平衡產生積極影響。導熱膠用於以下領域：
- 微電子：晶片組裝、封裝、散熱
- 感測器技術：熱感測器的灌封
- 電力電子裝置：電源模組的組裝
- 能源工程：熱交換器中管道和表面的連接
- 汽車工程：電池、電動馬達等的黏合與鑄造
膠合劑黏合的優點導熱黏合作為焊接或錫焊的替代方案，可以連接許多材料，甚至是銅和鋁等困難的材料組合。 這些黏合劑可填充間隙、大面積導熱且耐水、耐油和耐氣體。 由於黏合劑在室溫或中等溫度下固化，因此既不會產生機械應力，也不會產生不必要的變形或變色。用於暫時性連接的導熱膏如果隨後必須在不損壞的情況下分離或更換熱粘合組件，我們可以提供導熱率為 1-3 W/mK 並具有面向應用的加工性能的導熱膏。導熱膠產品型號
* dynamic viscosity at 23 °C, plate-plate, gap 0.5 mm, shear rate up to 84 s-1
** dynamic viscosity at 23 °C, plate-plate, gap 0.25 mm, shear rate constantly 10 s-1
*** THB (transient hot bridge) method and/or laser flash measurements based on ASTM E1461
The above listed information are typical data and do not constitute specifications.
